2024年12月2日，在拜登政府交棒前，美国商务部工业安全局（BIS）针对中国半导体企业出台了第三轮大规模限制措施。

新一轮限制措施将140家中国企业列入了实体清单（SDN List），被列入对华出口管制清单的目标主要是半导体制造设备和高带宽内存（HBM），24种新的半导体制造设备和3种软件工具。此次新修订的“外国直接产品规则”（FDP）打破了“25%美国组件”这一上限约束，全面限制美国、日本和荷兰的半导体企业通过第三国工厂向中国出口先进半导体制造设备。

但是，另一方面，观察人士认为最终公布的“实体清单”较市场预期宽松，FDP并未涉及中国关键芯片企业或者一些规避措施。

果不其然，仅仅过了两天，美国众议院中国特设委员会就向美国商务部部长发出了公开信，信中指出“BIS 的新规则制造了几个漏洞，使中国的不良行为者仍能继续获得美国技术”，BIS 实施的出口管制 “既帮助了中国公司，也阻碍了中国公司”。

公开信中举出了一些例子:

其一，他们认为，新规则仍然是一种基于清单的管控方式，但显然不足以充分保护美国的国家安全。“逐个实体”的管控方法已经面临来自中国规避行为的挑战，例如，BIS对中芯国际北京公司采取了“推定拒绝”的许可政策，但对中芯国际上海公司“为生产200毫米晶圆而设计的项目”却给予了特殊例外，而对中芯国际深圳公司则又采取了另一种不同的许可政策。

其二，新规则还为华为的半导体制造设施网络制造了新的漏洞。虽然BIS将青岛芯恩（Si’En Qingdao）列入实体名单，并采取了“推定拒绝”的许可政策，但其他华为公司，如昇维旭技术（SwaySure Technology）和深圳鹏欣旭科技（Shenzhen Pengxinxu Technology），却获得了特殊例外，可以继续获取某些类型的美国技术。与此同时，BIS并未对长鑫存储科技公司（CXMT）采取任何行动，而该公司正努力成为BIS刚刚实施出口管制的HBM技术领域的领导者。

其三，BIS为美国公司创造了一个新的漏洞，使其能够继续向被列入黑名单的中国半导体工厂运送先进技术。这些工厂通过桥梁或隧道与未被列入黑名单的工厂相连，从而规避了出口管制。我们早已意识到这是一个问题，而最近的一份报告更是发现，中芯国际使用了“晶圆桥”(“wafer bridge”)来连接其两个工厂——一个工厂面临苛刻的BIS许可政策，另一个工厂则享有更宽松的限制。中芯国际可以轻而易举地利用这样的隧道在两个工厂之间转移敏感的美国技术，这种行为严重了违反美国的出口管制法。因此，BIS需要为相互临近的设施制定更为严格而非宽松的反转移限制。

这封信措辞非常强烈，敦促美国商务部在交棒前尽快补足漏洞。美国众议院特设委员会成员大都是鹰派，并且会在新一届国会连任。因此，他们的意见会具有持续性，对现任美商务部和新一届商务部都会有重大影响。美国商务部BIS出台的对华措施，很多都是由这个特设委员会推动的。因此，他们的意见不容忽视。

他们要求对华采取更加全面的管控措施，补足漏洞，预计会推动BIS出台新的措施。也就是，我国半导体企业不应对第三轮制裁措施遗留的漏洞抱有侥幸心态，应该未雨绸缪，提前做好准备。特别是信函中提及的几家中国半导体公司和其上下游企业，更要做好准备。

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